Samsung usará TSMC para chips da Nvidia
A Samsung Electronics utilizará tecnologia da TSMC para produzir dies de base para os chips de memória de última geração da Nvidia, segundo informações divulgadas. A medida marca uma mudança na estratégia de manufatura para o desenvolvimento de memória de alta largura de banda.
A SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD usará o processo de 3 nanômetros da TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC para fabricar dies de base para os chips personalizados de memória de alta largura de banda da NVIDIA CORP, informou um jornal da Coreia do Sul no domingo de manhã. O acordo marca a primeira vez que a Samsung terceiriza etapas de fabricação para a produção de HBM para a fabricante de chips sob contrato de Taiwan. A Nvidia solicitou que os fornecedores adotassem o processo de fabricação externo para padronizar a implementação entre os fornecedores de memória.
