Samsung e Nvidia discutem fundição de chips de nova geração
O líder da divisão de chips da Samsung, Jun Young-hyun, reuniu-se com o CEO da Nvidia, Jensen Huang, para debater a cooperação a longo prazo em tecnologias de fundição e memória. As conversas abordaram a colaboração na condução autónoma e chips de IA da Groq, além das futuras tecnologias HBM4E e HBM5.
O responsável pela divisão de chips da SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD, Jun Young-hyun, reuniu-se com o CEO da NVIDIA CORP, Jensen Huang, na Coreia do Sul para discutir a cooperação na fundição de semicondutores de próxima geração. As conversações centraram-se em chips para condução autónoma e em futuras memórias de elevada largura de banda, incluindo a HBM4E e a HBM5. As discussões abrangeram a cooperação a longo prazo em futuras gerações de produtos de semicondutores.
Jun confirmou que a reunião teve lugar na segunda-feira, em Seul. Os dois executivos discutiram a expansão da sua atual parceria para além da condução autónoma e dos chips aceleradores de IA da Groq.
