GlobalFoundries fecha acordo de US$ 2 bi com TSMC em IA
A GlobalFoundries fechou um acordo de US$ 2 bilhões para fabricar interposers de silício essenciais para a TSMC em sua fábrica em Nova York. O contrato de cinco anos visa aliviar os gargalos de encapsulamento avançado na produção de chips de IA.
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A GLOBALFOUNDRIES INC fechou um acordo de US$ 2 bilhões na manhã de quinta-feira para fabricar interposers de silício para a TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC em sua fábrica de Nova York. O acordo de cinco anos expande a capacidade de encapsulamento avançado para conectar processadores de IA e chips de memória. As ações subiram 4% nas negociações do pré-mercado após o anúncio.
