Terremoto em parque científico de Hsinchu leva TSMC a evacuar instalações
Um terremoto em Hsinchu levou a TSMC a evacuar algumas instalações em 27 de dezembro de 2024. A empresa confirmou a operação normal dos sistemas de segurança.
Perspectivas:
Um terremoto ocorrido no parque científico de Hsinchu, em Taiwan 
TW, no dia 27 de dezembro de 2024, levou a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited , a maior fabricante de chips por contrato do mundo, a implementar procedimentos de evacuação em algumas de suas instalações. A TSMC, que tem sua sede localizada no parque científico de Hsinchu, priorizou a segurança dos seus funcionários ao conduzir evacuações ao ar livre e realizar contagens de pessoal como medida de precaução.
TW, no dia 27 de dezembro de 2024, levou a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited , a maior fabricante de chips por contrato do mundo, a implementar procedimentos de evacuação em algumas de suas instalações. A TSMC, que tem sua sede localizada no parque científico de Hsinchu, priorizou a segurança dos seus funcionários ao conduzir evacuações ao ar livre e realizar contagens de pessoal como medida de precaução.
