Ações da Besi caem com notícia sobre produto rival da ASML

As ações da Besi caíram após um relatório de pesquisa indicar que a gigante dos semicondutores ASML está desenvolvendo um produto rival de ligação híbrida. A tecnologia de encapsulamento avançado é um dos principais motores de crescimento da Besi, embora a ASML ainda não tenha confirmado o desenvolvimento.

Perspectivas:
Logotipo da BESI, empresa holandesa focada no desenvolvimento, produção e venda de equipamentos de montagem e encapsulamento de semicondutores para a indústria de chips, na parede da sede em Duiven, Países Baixos, em 29 de abril de 2026. REUTERS/Piroschka van de Wouw

As ações da BE Semiconductor Industries caíram 3% para 158,50 euros nas negociações do meio-dia de sexta-feira, após um relatório da SemiAnalysis indicar que a ASML está desenvolvendo uma ferramenta rival de ligação híbrida. A empresa de pesquisa analisou 27 pedidos de patentes da fabricante de equipamentos de maior porte, apontando para uma concorrência potencial a um dos principais produtos de crescimento da Besi. O desenvolvimento ameaça a posição de mercado da Besi como líder em ligação híbrida, uma tecnologia de encapsulamento avançado usada na fabricação de chips 3D.

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