ASMLの競合製品報道でBesi株が下落

金曜昼の取引で、BE Semiconductor Industriesの株価は3%下落し158.50ユーロとなった。SemiAnalysisのレポートが、ASMLが競合となるハイブリッド接合装置を開発中であると指摘したことを受けたもの。同調査会社は、より規模の大きい同装置メーカーによる27件の特許出願を分析し、Besiの主力成長製品の1つに対する潜在的な競合を示唆した。この動きは、3Dチップ製造に用いられる先端パッケージング技術であるハイブリッド接合のリーダーとしてのBesiの市場地位を脅かすものである。