Samsung planea una expansión de 30.000 millones de dólares para el empaquetado de chips
El presidente de Corea del Sur, Lee Jae Myung, anunció que Samsung invertirá fuertemente en equipos avanzados tras la construcción de una nueva planta de empaquetado de chips de memoria de alto ancho de banda. La instalación en Asan busca satisfacer la creciente demanda de memoria para servidores.
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El presidente de Corea del Sur, Lee Jae Myung, anunció que Samsung Electronics Co Ltd destinará 40 billones de wones (29.860 millones de dólares) a equipos avanzados, tras una inversión de 6 billones de wones en una planta de empaquetado de HBM. La expansión en Asan se produce mientras los fabricantes de memoria compiten por captar la creciente demanda de infraestructura para servidores. El proyecto acelera las iniciativas nacionales de semiconductores respaldadas por el gobierno.
