Samsung usará TSMC para chips de Nvidia

Samsung Electronics utilizará tecnología de TSMC para fabricar troqueles base para los chips de memoria de última generación de Nvidia, según se ha informado. La medida marca un giro en la estrategia de fabricación para el desarrollo de memoria de gran ancho de banda.

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FOTO DE ARCHIVO: El logotipo de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) en la conferencia de resultados del segundo trimestre de la compañía en Taipéi, Taiwán, el 16 de julio de 2026. REUTERS/Ann Wang/File Photo/File Photo

SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD utilizará el proceso de 3 nanómetros de TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC para fabricar troqueles base para los chips de memoria de gran ancho de banda personalizados de NVIDIA CORP, según informó un periódico de Corea del Sur el domingo por la mañana. El acuerdo marca la primera vez que Samsung subcontrata etapas de fabricación para la producción de HBM al fabricante de chips por contrato de Taiwán. Nvidia solicitó a los proveedores que adopten el proceso de fabricación externo para estandarizar la implementación entre los proveedores de memoria.

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