Lam Research abre laboratorio de chips en Austria

El proveedor estadounidense de herramientas para la fabricación de chips ha puesto en marcha un centro de investigación en Salzburgo especializado en el empaquetado a nivel de panel. Esta tecnología utiliza paneles cuadrados para aumentar la densidad de los chips y abaratar la producción ante la creciente demanda de procesadores de IA.