Lam Research abre laboratorio de chips en Austria
El proveedor estadounidense de herramientas para la fabricación de chips ha puesto en marcha un centro de investigación en Salzburgo especializado en el empaquetado a nivel de panel. Esta tecnología utiliza paneles cuadrados para aumentar la densidad de los chips y abaratar la producción ante la creciente demanda de procesadores de IA.
LAM RESEARCH CORP inauguró un laboratorio de investigación en Austria el miércoles por la tarde para avanzar en la tecnología de empaquetado de chips a nivel de panel. Las instalaciones aprovechan la experiencia de Semsysco GmbH, una firma con sede en Salzburgo adquirida por el proveedor de equipos de Estados Unidos en 2022. La transición a paneles cuadrados reduce el desperdicio de material en los bordes de la oblea, disminuyendo los costes de producción mientras la demanda de IA tensiona el suministro global.
