GlobalFoundries sella pacto de 2.000M$ con TSMC en IA
GlobalFoundries ha alcanzado un acuerdo de 2.000 millones de dólares para fabricar interposers de silicio clave para TSMC en sus instalaciones de Nueva York. El contrato de cinco años busca aliviar las restricciones de empaquetado avanzado en la producción de chips de IA.
Xurve View
Perspectivas:
Xurve View
GLOBALFOUNDRIES INC alcanzó el jueves por la mañana un acuerdo de 2.000 millones de dólares para fabricar interposers de silicio para TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC en su planta de Nueva York. El contrato de cinco años amplía la capacidad de empaquetado avanzado para interconectar procesadores de IA y chips de memoria. Las acciones subieron un 4% en las operaciones previas a la apertura tras el anuncio.