Bosch escindirá su unidad de chips para 2028
Bosch anunció planes para escindir su división de semiconductores en enero de 2028. El proveedor automotriz alemán aspira a aumentar las ventas de componentes hasta los 5.000 millones de euros para 2030 mediante la expansión de su negocio de fundición y la apertura de sus capacidades de fabricación a socios externos.
Bosch escindirá su división de semiconductores en enero de 2028, con el objetivo de alcanzar 5.000 millones de euros (5.590 millones de dólares) en ventas anuales de componentes para 2030. La firma alemana aspira a acelerar el crecimiento en chips para automoción y bicicletas eléctricas a medida que la demanda aumenta a escala global. La ampliación de alianzas externas de fundición ayudará a Bosch a captar cuota de mercado en la fabricación de chips especializados.
