Las acciones de Besi caen ante informe sobre producto rival de ASML
Las acciones de Besi cayeron después de que un informe de investigación indicara que el gigante de los semiconductores ASML está desarrollando un producto rival de unión híbrida. La tecnología de empaquetado avanzado es un motor de crecimiento clave para Besi, aunque ASML aún no ha confirmado el desarrollo.
Las acciones de BE Semiconductor Industries cayeron un 3% hasta los 158,50 euros en las operaciones de mediodía del viernes, después de que un informe de SemiAnalysis indicara que ASML está desarrollando una herramienta rival de unión híbrida. La firma de investigación analizó 27 solicitudes de patentes del fabricante de equipos de mayor tamaño, señalando una posible competencia para uno de los principales productos de crecimiento de Besi. Este desarrollo amenaza la posición de mercado de Besi como líder en unión híbrida, una tecnología de empaquetado avanzado utilizada para fabricar chips 3D.
