El auge de la IA impulsa el encapsulado avanzado de chips

El auge global de la inteligencia artificial está impulsando miles de millones de dólares en inversiones hacia el encapsulado avanzado de chips. A medida que la demanda supera la capacidad actual, las empresas buscan alternativas al líder de la industria TSMC para construir procesadores potentes.

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FOTO DE ARCHIVO: Chips semiconductores sobre una placa de circuito impreso en esta imagen ilustrativa tomada el 17 de febrero de 2023. REUTERS/Florence Lo/Ilustración/Foto de archivo

NVIDIA CORP y ADVANCED MICRO DEVICES están invirtiendo miles de millones de dólares en el encapsulado avanzado de chips, mientras la creciente demanda de IA genera graves cuellos de botella en la producción.