TSMC تتوقع بلوغ سوق الرقائق 1.5 تريليون دولار بحلول 2030

تتوقع شركة TSMC أن يصل حجم السوق العالمية لأشباه الموصلات إلى 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030 مدفوعا بنمو قطاع الذكاء الاصطناعي. وتعمل الشركة حاليا على توسيع قدراتها الإنتاجية لتصنيع رقائق بدقة 2 نانومتر وتطوير تقنيات التغليف المتقدمة لمواكبة الطلب المتزايد.

Xurve View
رؤى:

تتوقع شركة Taiwan Semiconductor Manufacturing Company أن يصل حجم سوق أشباه الموصلات العالمي إلى 1.5 تريليون دولار بحلول عام 2030، مدفوعاً بالطلب على الذكاء الاصطناعي. ويرفع هذا التوقع التقدير السابق لصانعة الرقائق البالغ تريليون دولار، حيث يُتوقع أن يمثل الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء 55% من السوق في عام 2030. وتعمل الشركة على توسيع قدراتها الإنتاجية بقوة لتلبية الطلب المتسارع على الرقائق المتقدمة.

البنية التحتية للذكاء الاصطناعي تهيمن على توقعات النمو

IUX24

يقدّم IUX24 أخبارًا متعمقة للمال والاقتصاد والاستثمار، مدعومة بالذكاء الاصطناعي لإبراز الإشارات المهمة عبر الأسواق العالمية.

IFZA Properties, Dubai Silicon Oasis, DSO-IFZA, Dubai, United Arab Emirates

Copyright IUX24 MEDIA - FZCO. جميع الحقوق محفوظة.

مدعوم بالذكاء الاصطناعي • مصنوع بدقة

IUX24 هي منصة معلومات وتحليلات تقدّم الأخبار وبيانات السوق والأدوات التحليلية والميزات المدعومة بالذكاء الاصطناعي لأغراض معلوماتية وتعليمية. لا تشكّل الخدمات والمعلومات المقدَّمة نصيحة استثمارية أو إشارات تداول أو خدمات وساطة. ينطوي الاستثمار على مخاطر، وينبغي للمستخدمين تقييم المعلومات بعناية قبل اتخاذ قرارات الاستثمار.