طفرة الذكاء الاصطناعي تقود التغليف المتقدم للرقائق

تغذي طفرة الذكاء الاصطناعي العالمية مليارات الدولارات من الاستثمارات نحو التغليف المتقدم للرقائق. ومع تجاوز الطلب للقدرة الإنتاجية الحالية، تبحث الشركات عن بدائل لشركة TSMC الرائدة في الصناعة لبناء معالجات فائقة القوة.

Xurve View
رؤى:
صورة أرشيفية: رقائق أشباه الموصلات تظهر على لوحة دوائر مطبوعة في هذه الصورة التوضيحية الملتقطة في 17 فبراير 2023. رويترز/فلورنس لو/رسم توضيحي/صورة أرشيفية

تضخ NVIDIA CORP و ADVANCED MICRO DEVICES مليارات الدولارات في التغليف المتقدم للرقائق، حيث يتسبب الارتفاع الصاروخي في الطلب على الذكاء الاصطناعي في اختناقات إنتاجية حادة.