台灣啟動台積電封裝園區建設

台灣週一上午在高雄為佔地88.7公頃的先進封裝產業園區動土，該園區由台灣積體電路製造股份有限公司主導進駐。隨著全球人工智慧需求加速成長，該計畫擴展了南台灣的製造產能。台積電將進駐白埔產業園區的兩棟建物，設立技術驗證實驗室與人才培訓中心，預計將於2029年底開始營運。