Samsung看好HBM占DRAM產能逼近30%

根據 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD 的說法，高頻寬記憶體明年將占整體產業DRAM晶圓總產能的近30%。這項預測代表相較於目前約20%的水準大幅攀升。該轉變突顯出人工智慧硬體需求的飆升正在重塑半導體製造的優先順序。