Cadence發表晶片設計地端AI模型

Cadence推出一套AI模型套件,旨在協助工程師於企業內部打造電腦晶片。該產品與競爭對手Synopsys攜手OpenAI的合作模式形成鮮明對比。消息公布後,Cadence股價走揚。

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洞察:
2020年1月31日,美國加州聖荷西,Cadence Design Systems辦公室外的公司標誌。路透社/史蒂芬·內利斯

CADENCE DESIGN SYS INC 於週一推出一系列可供晶片製造商在地端運行的AI模型,加劇了半導體設計自動化領域的競賽。

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