Bosch將於2028年前分拆晶片部門

Bosch將於2028年1月分拆其半導體部門，目標在2030年前達到50億歐元（55.9億美元）的年度零組件營收。隨著全球需求擴大，這家德國企業旨在加速汽車與電動自行車晶片的成長。擴大外部晶圓代工合作將有助於Bosch在特殊晶片製造領域奪取市佔率。