小米夥拍TSMC推全新Xring晶片

XIAOMI CORP-CLASS B於週一發布了Xring O3手機處理器，並與TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC合作進行3納米生產。此次發布是為期十年、總額達500億元（70億美元）推動計劃的一部分，旨在減少對外部供應商的依賴。這家智能手機供應商旨在加入APPLE INC, SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD及華為的行列，共同開發專屬晶片。