台積電考慮布局先進記憶體晶片生產

台灣積體電路製造正探索先進記憶體晶片生產,以爭取更大的人工智能硬件市場份額。應其最大客戶輝達的要求,該公司正制定3D DRAM發展計劃。

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2026年7月16日,台灣台北,台灣積體電路製造公司(TSMC)第二季業績發布會現場展示的公司標誌。路透社/Ann Wang/資料圖片

台灣積體電路製造正探索先進記憶體晶片生產,以在人工智能硬件市場奪取更大份額。是次舉措因應其最大客戶輝達提出開發3D DRAM架構的要求。這項擴張計劃將使這家全球最大晶圓代工商與現有記憶體巨頭正面交鋒。