Samsung料HBM將佔DRAM產能近30%
Samsung Electronics預測，高頻寬記憶體明年將佔行業DRAM晶圓總產能的近30%。隨著市場對用於人工智能運算的HBM需求持續擴大，該增長或會限制標準DRAM的供應。
Xurve View
洞察:
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據 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD 表示，高頻寬記憶體明年將佔行業DRAM晶圓總產能的近30%。該預測較目前的約20%大幅上升。這一轉變凸顯出激增的人工智能硬件需求正重塑半導體製造業的優先次序。
Samsung Electronics預測，高頻寬記憶體明年將佔行業DRAM晶圓總產能的近30%。隨著市場對用於人工智能運算的HBM需求持續擴大，該增長或會限制標準DRAM的供應。
據 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD 表示，高頻寬記憶體明年將佔行業DRAM晶圓總產能的近30%。該預測較目前的約20%大幅上升。這一轉變凸顯出激增的人工智能硬件需求正重塑半導體製造業的優先次序。
