蘋果與高通延長專利協議

高通宣布蘋果已延長與該晶片製造商的全球專利許可協議。現有協議原定於2027年3月到期。兩家公司均未回應有關延期具體時間表的置評請求。

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洞察:
2023年2月17日拍攝的印刷電路板上半導體晶片插圖。REUTERS/佛羅倫斯·羅/插圖

QUALCOMM INC於周四下午延長了與APPLE INC的全球專利許可協議,確保在2027年3月到期後繼續獲得專利權費。本次延期包括可將協議進一步延長兩年的選擇權。該協議達成之際,這家iPhone製造商正致力於降低對第三方數據機硬件的依賴。

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