美日商討興建新晶片工廠

據報日本與美國正商討興建新半導體工廠的計劃。該項目造價可能高達三萬億日圓,並由GlobalFoundries負責營運。

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資料圖片:2025年8月25日拍攝的插圖中顯示的電腦主機板及晶片。路透社/Dado Ruvic/插圖//資料圖片

據《日本經濟新聞》周四上午報道,日本與美國正商討一項價值高達192.7億美元的半導體工廠項目,屬於規模達5500億美元雙邊投資框架的一部分。該合資項目將專注於邏輯半導體,並由GLOBALFOUNDRIES INC負責營運。該設施代表兩大盟友為保障先進晶片供應鏈安全而推動的數十億美元級舉措。

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