粵芯半導體擬在深圳IPO集資9.18億美元
中國晶片製造商粵芯半導體計劃透過深圳首次公開發行集資9.185億美元。該公司計劃將所得款項用於晶圓生產項目及營運資金。本次發售將於週四開始接受認購。
洞察:
中國晶片製造商粵芯半導體計劃在即將進行的深圳上市中集資61.6億元人民幣（9.185億美元）。根據週三上午公佈的公司文件，本次發行定價為每股12.01元。此舉正值中國本土半導體製造商加快融資步伐以擴大國內產能之際。
中國晶片製造商粵芯半導體計劃透過深圳首次公開發行集資9.185億美元。該公司計劃將所得款項用於晶圓生產項目及營運資金。本次發售將於週四開始接受認購。
中國晶片製造商粵芯半導體計劃在即將進行的深圳上市中集資61.6億元人民幣（9.185億美元）。根據週三上午公佈的公司文件，本次發行定價為每股12.01元。此舉正值中國本土半導體製造商加快融資步伐以擴大國內產能之際。
