ASML據報研發競品 Besi股價下挫

一份研究報告顯示半導體巨擘ASML正研發一款競爭性混合鍵合產品,Besi股價隨後下跌。這項先進封裝技術是Besi的關鍵增長動力,惟ASML尚未證實有關研發進展。

洞察:
2026年4月29日,荷蘭迪芬,BESI總部外牆上的公司標誌。BESI是一家專注於晶片行業半導體組裝及封裝設備研發、生產和銷售的荷蘭公司。路透社/皮羅斯卡·范德沃烏

星期五盤中交易中,BE Semiconductor Industries股價下跌3%至158.50歐元,此前SemiAnalysis發表報告指出ASML正研發一款競爭性混合鍵合設備。該研究機構分析了這家規模更大的設備製造商的27項專利申請,顯示其可能對Besi的核心增長產品構成競爭。這一發展威脅到Besi作為混合鍵合領域領先者的市場地位,該先進封裝技術主要用於製造3D晶片。

IUX24

IUX24 提供深度財經、經濟與投資資訊,藉助 AI 發掘全球市場中最重要的信號。

IFZA Properties, Dubai Silicon Oasis, DSO-IFZA, Dubai, United Arab Emirates

Copyright IUX24 MEDIA - FZCO. 版權所有。

由 AI 驅動 • 精益求精

IUX24 是一個資訊與分析平台,提供新聞、市場數據、分析工具及 AI 驅動的功能,僅供資訊參考與教育用途。所提供的服務和資訊不構成投資建議、交易信號或經紀服務。投資涉及風險,用戶在作出投資決定前應審慎評估相關資訊。