ASML據報研發競品 Besi股價下挫
一份研究報告顯示半導體巨擘ASML正研發一款競爭性混合鍵合產品,Besi股價隨後下跌。這項先進封裝技術是Besi的關鍵增長動力,惟ASML尚未證實有關研發進展。
洞察:

星期五盤中交易中,BE Semiconductor Industries股價下跌3%至158.50歐元,此前SemiAnalysis發表報告指出ASML正研發一款競爭性混合鍵合設備。該研究機構分析了這家規模更大的設備製造商的27項專利申請,顯示其可能對Besi的核心增長產品構成競爭。這一發展威脅到Besi作為混合鍵合領域領先者的市場地位,該先進封裝技術主要用於製造3D晶片。











