2025年7月26日，在中國上海舉行的世界人工智能大會上，參觀者駐足阿里巴巴展位。路透社/中村豪/資料圖片

阿里巴巴集團控股有限公司旗下晶片部門平頭哥已秘密遞交香港IPO申請，推進分拆進程，以便讓投資者直接涉足其核心人工智能資產。在此之前，該公司於9月11日秘密遞交了A1表格申請，並已獲得香港聯交所的批准。此舉凸顯出中國對AI基礎設施的需求持續攀升，各家企業正加緊降低對英偉達處理器的依賴。