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AI熱潮驅動先進晶片封裝

全球人工智能熱潮正帶動數十億美元投資湧入先進晶片封裝領域。隨著需求超出當前產能，各公司正積極尋找行業龍頭台積電以外的替代方案，以打造強大的處理器。

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洞察:
資料照片：2023年2月17日拍攝的這幅插圖中，印刷電路板上可見半導體晶片。路透社/Florence Lo/插圖/資料照片

NVIDIA CORP 與 ADVANCED MICRO DEVICES 正向先進晶片封裝投入數十億美元，因激增的AI需求造成了嚴重的生產瓶頸。