美国拨付3.89亿美元支持功率半导体

美国商务部计划向四家致力于功率半导体和关键材料研发的企业提供3.89亿美元研发资助。该举措旨在推动商用核聚变和人工智能数据中心等技术的发展,同时使政府获得受资助企业的少数非控股股权。

洞察:
资料图片:在2023年2月17日拍摄的这张插图中,印刷电路板上可见半导体芯片。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/资料图片

美国商务部将向四家公司拨付3.89亿美元的研发资金,以推进功率半导体和关键材料的发展。该计划旨在强化包括商用核聚变和人工智能数据基础设施在内的本土技术。作为提供资金的交换,政府将获得受资助企业少数、非控股的股权。

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