ASE Technology 预计 2026 年先进封装业务销售额将超过 35 亿美元且第一季度利润受人工智能需求推动翻倍
ASE Technology 官方预计其 2026 年先进封装业务的销售收入将突破 35 亿美元,这一数字较此前的预期有所提高。受到全球范围内人工智能芯片需求持续强劲的有力推动,该公司在今年第一季度报告的利润水平实现了接近翻倍的增长,显示出半导体后端工艺在人工智能浪潮中的关键地位。
Xurve View
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ASE TECHNOLOGY HOLDING CO LT预计,到2026年,其先进封装业务营收将增长10%,达到35亿美元以上。随着台湾人工智能(AI)芯片需求加速增长,这一预测超过了2月份预估的32亿美元。投资者将这一扩张视为以NVIDIA CORP为首的AI硬件繁荣的风向标。
### 扩大产能以满足AI需求 ASE今年将资本支出增加了15亿美元,用于支持高端服务的基础设施和机械设备。这笔资金分配包括9亿美元用于厂房建设,6亿美元用于设备采购,以满足持续到2027年的订单需求。







