韩国人工智能芯片初创公司DeepX拟在本土上市并考虑未来赴美IPO
韩国端侧AI芯片初创公司DeepX于4月14日宣布，公司计划在今年上半年完成当前的融资轮次后，正式选择承销银行以启动在韩国国内的首次公开募股进程。首席执行官Lokwon Kim表示，在完成本土上市后，公司对未来赴美挂牌持开放态度。DeepX目前已与现代汽车和百度等行业巨头建立合作关系，致力于推动端侧人工智能技术的商业化应用。
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韩国人工智能芯片初创公司 DeepX 周二表示，该公司正准备在韩国国内挂牌上市，并对未来在美国上市的可能性持开放态度。
DeepX 是一家专注于端侧（On-device）AI 芯片的企业，目前已与现代汽车和百度等知名企业展开合作。DeepX 首席执行官 Lokwon Kim 向路透社透露，公司计划在今年上半年完成当前的融资轮次后，选定负责其首次公开募股（IPO）的承销银行。
