和硕首座美国工厂预计三月底完工并生产英伟达芯片服务器

台湾代工巨头和硕宣布其位于德克萨斯州的首座美国工厂将于2026年3月底完工,随后进入搭载英伟达芯片的AI服务器试产阶段。此次投资紧随美台贸易协议达成,体现了台湾企业在人工智能基础设施领域的战略布局,旨在通过扩大在美国的产能来应对全球贸易环境变化并减少对中国供应链的依赖。

洞察:
和硕联合科技 近日宣布,其位于 美国 USUS德克萨斯州的首座工厂预计将于 2026 年 3 月底完工。根据公司规划,该工厂随后将在 3 月下旬或 4 月启动试产,专注于生产搭载 辉达 芯片的人工智能服务器产品。
2017年6月20日,在台湾台北举行的年度股东大会上,可以看到为苹果公司(Apple Inc)组装iPhone电子产品的和硕(Pegatron)标志。 REUTERS/Tyrone Siu
2017年6月20日,在台湾台北举行的年度股东大会上,可以看到为苹果公司(Apple Inc)组装iPhone电子产品的和硕(Pegatron)标志。 REUTERS/Tyrone Siu
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