Leidos计划剥离其安全及工业自动化业务并与Analogic组建合资公司以加速AI原生及3D成像技术创新发展
美国国防承包商Leidos于本周三宣布将剥离其安全及工业自动化业务，并与安全检测技术公司Analogic合并组建新的合资企业。Leidos将持有新公司41.5%的股份，旨在通过整合资源加速AI原生及3D成像等先进安全产品的研发。该交易预计于2026年下半年完成，合并后的实体将继续以Analogic品牌在首席执行官Tom Ripp的领导下运营。
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位于美国的国防承包商Leidos Holdings Inc于周三宣布，将分拆其安全与工业自动化业务，并与安全成像及检测公司 Analogic Corporation 合并，组建一家新的合资企业。Analogic 目前由投资公司 Altaris 所有，专注于开发磁共振成像（MRI）和机场托运行李安检技术。
