Intel与3DGS将斥资33亿美元在印度建设载板工厂
Intel与美国3DGS Inc.将共同投资33亿美元，在印度奥里萨邦建立一座载板制造设施。该项目专注于先进封装玻璃芯载板及半导体技术，旨在创造1800个高技能就业岗位。此次合作标志着印度在提升半导体产业链地位方面迈出重要一步。
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INTEL CORP与 3DGS Inc. 将投资 33 亿美元在印度奥里萨邦建设半导体基板工厂。该项目符合新德里方面旨在扩大本土电子制造业务的数十亿美元补贴计划。该设施将支持芯片生产的先进封装供应链发展。
