英飞凌高管托马斯·阿尔滕穆勒呼吁欧洲半导体行业通过建设大型自动化晶圆厂提升全球竞争力并应对中国厂商的挑战

英飞凌科技公司的一位高管表示，欧洲半导体行业必须投资于更具自动化且规模更大的300毫米晶圆厂，以应对来自中国竞争对手在功率和模拟芯片领域日益激烈的竞争。

在波兰举行的一次行业会议上，英飞凌制造分析副总裁托马斯·阿尔滕穆勒（Thomas Altenmueller）指出，中国制造商在欧洲传统优势领域的产能和技术提升速度极快。

他们学习得很快，并且拥有产能，这非常严肃。

阿尔滕穆勒表示，中国企业转向功率和模拟芯片，很大程度上是由于针对阿斯麦的EUV光刻机等先进半导体设备的出口限制所致。

为了提高规模经济并降低劳动力成本的影响，阿尔滕穆勒敦促欧洲扩大生产规模并整合业务，特别是利用现代化的300毫米晶圆厂。与此同时，意法半导体的高管也提出了对旧工厂进行自动化改造的计划，通过引入机器人来提升效率。

尽管欧洲芯片公司在由英伟达、三星电子及台积电主导的AI加速器市场中份额有限，但阿尔滕穆勒强调，用于管理数据中心能源需求的节能功率芯片市场潜力巨大。

欧盟的第一部《芯片法案》旨在到2030年将其全球产量份额从10%翻倍至20%，重点关注新项目。阿尔滕穆勒提醒，不应忽视欧洲现有的盈利工厂，因为它们是保持全球竞争力的关键。目前，欧盟正致力于推出《芯片法案2.0》。

欧洲的竞争力最终取决于其在汽车和工业芯片方面的传统工业优势，不要忘记我们的长处。