GlobalFoundries获台积电20亿美元AI大单

GlobalFoundries已达成一项价值20亿美元的协议,在其纽约工厂为台积电制造关键的硅中介层。这份为期五年的协议旨在缓解AI芯片生产中的先进封装产能瓶颈。

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资料照片:2026年7月16日,台湾台北,台积电第二季度财报发布会上的公司标志。路透社/王安/资料照片

GLOBALFOUNDRIES INC于周四上午达成一项价值20亿美元的协议,在其纽约工厂为TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFAC制造硅中介层。这项为期五年的协议扩大了用于连接AI处理器和内存芯片的先进封装产能。公告发布后,该公司股价在盘前交易中上涨4%。

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