Bosch将于2028年前设立半导体部门

汽车零部件供应商Bosch将于2028年1月起设立专门的半导体部门。这家德国企业旨在到2030年将零部件销售额提高至50亿欧元,并拓展其晶圆代工业务。

资料图片:2017年6月16日,在德国罗伊特林根的公司制造基地内,Bosch标志映照在一块半导体晶圆上。REUTERS/米凯拉·雷勒/资料照片

Bosch将于2028年1月起设立专门的半导体部门,目标到2030年实现50亿欧元(55.9亿美元)的零部件销售额。随着这家全球最大的汽车零部件供应商对原先归属于移动出行电子业务单元的业务进行重组,此举应运而生。鉴于汽车和电动自行车电子产品需求激增,扩大芯片收入对Bosch而言至关重要。