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I-Pulse获美国2.5亿美元半导体拨款

I-Pulse已与美国商务部签署协议，获得2.5亿美元拨款以推进其脉冲功率技术。该项资金将支持美国国内制造以及碳化硅组件的研究，这些组件主要应用于地热钻探和国防领域。

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2025年3月24日，澳大利亚墨尔本，BHP Limited总部显示的标志。路透社/Hollie Adams

由 BHP GROUP LTD-DI 支持的 I-Pulse 周四获得了 美国 商务部拨付的2.5亿美元奖励，用于推进脉冲功率和半导体技术。这笔来自芯片研发办公室（CHIPS Research and Development Office）的资金旨在提升国内制造能力和供应链韧性。此次投资标志着将高性能碳化硅组件整合到采矿和国防等重工业领域的战略转向。