ASML据报研发竞品 Besi股价下挫

一份研究报告显示半导体巨头ASML正在研发一款竞争性混合键合产品,Besi股价随后走低。这项先进封装技术是Besi的核心增长引擎,不过ASML尚未证实该研发进展。

洞察:
2026年4月29日,荷兰迪芬,BESI总部墙上的公司标识。BESI是一家专注于芯片行业半导体组装与封装设备研发、生产和销售的荷兰公司。路透社/皮罗斯卡·范德沃乌

周五盘中交易中,BE Semiconductor Industries股价下跌3%至158.50欧元,此前SemiAnalysis发布的一份报告指出ASML正在研发一款竞争性混合键合设备。该研究机构分析了这家规模更大的设备制造商的27项专利申请,显示其可能对Besi的核心增长产品构成竞争。这一动向对Besi在混合键合领域的市场领先地位构成了威胁,该先进封装技术主要用于制造3D芯片。

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