BESI第四季度订单激增43%至2.5亿欧元

BESI报告称,2025年第四季度订单达到2.5亿欧元,比市场预期高出29%,主要受益于亚洲分包商对2.5D数据中心应用和混合键合技术的强劲需求。该消息使公司股价上涨7%。

洞察:
荷兰芯片装配设备供应商BE Semiconductor Industries NV 宣布,2025年第四季度订单达到2.5亿欧元,较上季度增长43%,超出市场预期的1.94亿欧元。这一结果主要得益于亚洲分包商对2.5D数据中心应用的需求增加,以及对混合键合技术的新增订单。混合键合技术被认为是装配行业中最先进的工具,也是BESI最昂贵的产品。
文件照片:这张插图照片拍摄于2022年2月25日,显示了计算机电路板上的半导体芯片。REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo
文件照片:这张插图照片拍摄于2022年2月25日,显示了计算机电路板上的半导体芯片。REUTERS/Florence Lo/Illustration/File Photo
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