应用材料公司宣布与美光及SK海力士达成合作协议并向EPIC研发中心投资50亿美元以加速AI存储芯片开发

应用材料公司于周二宣布与美光科技及SK海力士达成战略合作,将共同在EPIC研发中心开发用于人工智能的高性能存储芯片。该项目预计总投资额将达到50亿美元,重点攻克DRAM、高带宽内存及3D先进封装技术,旨在通过技术创新缓解目前全球科技巨头在构建AI基础设施过程中面临的存储芯片供应紧张与价格上涨压力。

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应用材料公司于周二宣布,已与存储芯片巨头美光科技公司及SK海力士公司建立合作伙伴关系,共同研发对人工智能(AI)和高性能计算至关重要的下一代芯片。这两家存储芯片制造商将作为创始合作伙伴,加入应用材料公司新设立的设备与工艺创新商业化(EPIC)中心。

资料照片:在 2023 年 3 月 6 日拍摄的插图中,一部显示应用材料公司徽标的智能手机放置在计算机主板上。路透社/Dado Ruvic/插图/文件照片

应用材料公司表示,EPIC 中心计划在半导体设备研发方面投资 50 亿美元。随着客户项目的启动,资本支出预计将随着时间的推移逐步扩大至该数额。此次合作正值 OpenAI、Alphabet Inc.旗下的谷歌以及微软公司等美国科技公司迅速扩建 AI 基础设施之际,这一趋势极大地推动了对存储芯片的需求,导致供应趋紧并拉升了市场价格。

资料照片:在 2025 年 8 月 25 日拍摄的插图中显示的 SK 海力士徽标。路透社/Dado Ruvic/插图/文件照片

目前,全球三大存储芯片生产商——韩国的三星电子有限公司、SK 海力士和美光科技均表示,他们正竭力跟上市场需求的步伐。据预计,大型科技公司今年在 AI 基础设施建设上的支出将至少达到 6300 亿美元。

在具体的合作内容方面,应用材料公司与美光的合作将聚焦于推进 DRAM、高带宽内存(HBM)和 NAND 闪存技术,整合 EPIC 中心与美光位于爱达荷州博伊西创新中心的专业能力。而与 SK 海力士的合作则侧重于在 EPIC 中心改进存储芯片材料、工艺集成,以及为下一代 DRAM 和 HBM 开发 3D 先进封装技术。应用材料公司曾在 2023 年表示将为该研究中心投入高达 40 亿美元,当时预计该中心将于 2026 年投入运营。

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