2025年7月26日，在中国上海举行的世界人工智能大会上，参观者驻足阿里巴巴展台。路透社/中村豪/资料照片

阿里巴巴集团控股有限公司旗下芯片部门平头哥已秘密递交香港IPO申请，推进分拆进程，以便让投资者直接投资其核心人工智能资产。在此之前，该公司于9月11日秘密递交了A1表格申请，并已获得香港交易所的批准。此举凸显出中国对AI基础设施的需求持续攀升，各家企业正加紧降低对英伟达处理器的依赖。