Cổ phiếu Besi giảm do báo cáo về sản phẩm cạnh tranh của ASML

Cổ phiếu của Besi đã giảm sau khi một báo cáo nghiên cứu chỉ ra rằng gã khổng lồ bán dẫn ASML đang phát triển một sản phẩm liên kết lai cạnh tranh. Công nghệ đóng gói tiên tiến này là động lực tăng trưởng then chốt của Besi, mặc dù ASML vẫn chưa xác nhận việc phát triển.

Thông tin chuyên sâu:
Logo của BESI, một công ty Hà Lan tập trung vào phát triển, sản xuất và bán thiết bị lắp ráp và đóng gói bán dẫn cho ngành công nghiệp chip trên bức tường tại trụ sở chính ở Duiven, Hà Lan, ngày 29 tháng 4 năm 2026. Reuters/Piroschka van de Wouw

Cổ phiếu của BE Semiconductor Industries đã giảm 3% xuống còn 158,50 euro trong phiên giao dịch giữa ngày thứ Sáu sau khi một báo cáo từ SemiAnalysis chỉ ra rằng ASML đang phát triển một công cụ liên kết lai cạnh tranh. Công ty nghiên cứu này đã phân tích 27 đơn đăng ký bằng sáng chế từ nhà sản xuất thiết bị lớn hơn, chỉ ra sự cạnh tranh tiềm tàng đối với một trong những sản phẩm tăng trưởng chủ lực của Besi. Bước phát triển này đe dọa vị thế dẫn đầu thị trường của Besi trong lĩnh vực liên kết lai, một công nghệ đóng gói tiên tiến dùng để sản xuất chip 3D.

IUX24

IUX24 mang đến tin tức chuyên sâu về tài chính, kinh tế và đầu tư, được hỗ trợ bởi AI để làm nổi bật những tín hiệu quan trọng trên thị trường toàn cầu.

IFZA Properties, Dubai Silicon Oasis, DSO-IFZA, Dubai, United Arab Emirates

Copyright IUX24 MEDIA - FZCO. Đã đăng ký bản quyền.

Được hỗ trợ bởi AI • Tạo nên bằng sự tỉ mỉ

IUX24 là nền tảng thông tin và phân tích cung cấp tin tức, dữ liệu thị trường, công cụ phân tích và các tính năng ứng dụng AI nhằm mục đích cung cấp thông tin và giáo dục. Các Dịch vụ và thông tin được cung cấp không cấu thành lời khuyên đầu tư, tín hiệu giao dịch hoặc dịch vụ môi giới. Đầu tư luôn tiềm ẩn rủi ro, và Người dùng nên đánh giá thông tin một cách thận trọng trước khi đưa ra quyết định đầu tư.