ไต้หวันเริ่มสร้างนิคมแพ็กเกจจิ้ง TSMC

ไต้หวันได้จัดพิธีวางศิลาฤกษ์นิคมอุตสาหกรรมแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงขนาด 88.7 เฮกตาร์ในเกาสงเมื่อเช้าวันจันทร์ โดยมี Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd เป็นแกนหลัก โครงการนี้ช่วยขยายกำลังการผลิตในภาคใต้ท่ามกลางความต้องการด้านปัญญาประดิษฐ์ทั่วโลกที่เร่งตัวขึ้นอย่างรวดเร็ว TSMC จะเข้าใช้อาคารสองหลังในนิคมอุตสาหกรรมไป่ผู่เพื่อจัดตั้งห้องปฏิบัติการทดสอบเทคโนโลยีและศูนย์ฝึกอบรมบุคลากร โดยมีกำหนดเริ่มดำเนินงานในปลายปี 2029