Samsung วางแผนขยายการบรรจุภัณฑ์ชิปมูลค่า 3 หมื่นล้านดอลลาร์

เกาหลีใต้ ประธานาธิบดี อี แจ-มยอง ประกาศว่า Samsung Electronics Co Ltd จะทุ่มงบประมาณ 40 ล้านล้านวอน (2.986 หมื่นล้านดอลลาร์) สำหรับอุปกรณ์ขั้นสูง หลังจากการลงทุน 6 ล้านล้านวอนในโรงงานบรรจุภัณฑ์ HBM การขยายโรงงานในเมืองอาซานมีขึ้นในขณะที่ผู้ผลิตหน่วยความจำต่างเร่งตอบสนองความต้องการด้านโครงสร้างพื้นฐานเซิร์ฟเวอร์ที่พุ่งสูงขึ้น โครงการนี้ช่วยเร่งผลักดันแผนริเริ่มด้านเซมิคอนดักเตอร์ระดับชาติที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาล