Samsung เล็งสร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงแห่งใหม่
Samsung Electronics มีรายงานว่ากำลังวางแผนสร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่ในเมืองกวางจูเพื่อเสริมความแข็งแกร่งให้กับห่วงโซ่อุปทานชิป AI โดยคาดว่าจะมีการประกาศแผนการลงทุนระหว่างการประชุมกับประธานาธิบดี Lee Jae Myung ในช่วงปลายเดือนมิถุนายนนี้ เพื่อรองรับความต้องการหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงที่เพิ่มขึ้น
Xurve View
ประเด็นสำคัญ:
Xurve View
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD กำลังพิจารณาสร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงในเมืองควังจู เพื่อเสริมสร้างห่วงโซ่อุปทานชิป AI ของบริษัท แผนการลงทุนนี้มีขึ้นหลังจากความต้องการหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์ปัญญาประดิษฐ์พุ่งสูงขึ้นทั่วโลก การสร้างขีดความสามารถด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงถือเป็นเรื่องสำคัญสำหรับ Samsung ในการแข่งขันกับคู่แข่งในตลาดโปรเซสเซอร์ AI ที่มีอัตรากำไรสูง
