Lam Research เปิดแล็บในออสเตรียพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุชิป
Lam Research ผู้จัดจำหน่ายเครื่องมือผลิตชิปจากสหรัฐฯ เปิดศูนย์วิจัยในเมืองซัลซ์บวร์กเพื่อมุ่งเน้นการบรรจุชิปแบบแผงสี่เหลี่ยมแทนที่แผ่นเวเฟอร์ทรงกลมแบบดั้งเดิม เทคโนโลยีนี้ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของชิปและลดต้นทุนการผลิตท่ามกลางความต้องการโปรเซสเซอร์ AI ทั่วโลกที่พุ่งสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง
LAM RESEARCH CORP เปิดห้องปฏิบัติการวิจัยในออสเตรีย เมื่อช่วงบ่ายวันพุธ เพื่อพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุชิปในระดับแผงวงจร (panel-level packaging) โดยสถานประกอบการแห่งนี้ใช้ประโยชน์จากความเชี่ยวชาญของ Semsysco GmbH ซึ่งเป็นบริษัทในเมืองซาลซ์บูร์กที่ผู้ผลิตอุปกรณ์จากสหรัฐอเมริกา รายนี้เข้าซื้อกิจการในปี 2022 ทั้งนี้ การเปลี่ยนมาใช้แผงวงจรทรงสี่เหลี่ยมจะช่วยลดการสูญเสียวัสดุบริเวณขอบแผ่นเวเฟอร์ ซึ่งช่วยลดต้นทุนการผลิตในขณะที่ความต้องการด้าน AI กำลังสร้างความตึงตัวให้กับห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก
