หุ้น Besi ร่วงจากรายงานผลิตภัณฑ์คู่แข่งของ ASML
หุ้นของ Besi ปรับตัวลดลงหลังจากรายงานการวิจัยระบุว่า ASML ยักษ์ใหญ่ด้านเซมิคอนดักเตอร์กำลังพัฒนาผลิตภัณฑ์ไฮบริดบอนดิงที่เป็นคู่แข่ง เทคโนโลยีแพ็กเกจจิงขั้นสูงนี้ถือเป็นปัจจัยขับเคลื่อนการเติบโตที่สำคัญของ Besi แม้ว่า ASML จะยังไม่ได้ยืนยันการพัฒนาดังกล่าวก็ตาม

หุ้นของ BE Semiconductor Industries ร่วงลง 3% แตะที่ 158.50 ยูโร ในการซื้อขายระหว่างวันของวันศุกร์ หลังจากรายงานจาก SemiAnalysis ระบุว่า ASML กำลังพัฒนาเครื่องมือไฮบริดบอนดิงที่เป็นคู่แข่ง บริษัทวิจัยแห่งนี้ได้วิเคราะห์คำขอรับสิทธิบัตรจำนวน 27 ฉบับจากผู้ผลิตอุปกรณ์รายใหญ่กว่า ซึ่งชี้ให้เห็นถึงโอกาสในการแข่งขันสำหรับหนึ่งในผลิตภัณฑ์ขับเคลื่อนการเติบโตหลักของ Besi การพัฒนาดังกล่าวคุกคามตำแหน่งในตลาดของ Besi ในฐานะผู้นำด้านไฮบริดบอนดิง ซึ่งเป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจจิงขั้นสูงที่ใช้ในการผลิตชิป 3 มิติ






