Samsung、Nvidia向けチップでTSMC技術を採用へ

韓国の新聞が日曜朝に報じたところによると、SAMSUNG ELECTRONICS CO LTDはNVIDIA CORPのカスタム広帯域メモリチップ向けベースダイの製造にTAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACの3ナノメートルプロセスを採用する方針である。この合意は、SamsungがHBM生産の製造工程を台湾の受託半導体製造大手に外部委託する初の事例となる。Nvidiaは、メモリベンダー間で実装を標準化するために外部製造プロセスの採用を各サプライヤーに求めていた。